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DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术
军工资源网    2020-03-31 02:50:20    文字:【】【】【

[据美国军用嵌入式网站328日报道] 近日,在美国国防高级研究计划局(DARPA)的“极端可扩展性套件”(PIPES)项目的资金的支持下,英特尔公司和“艾亚(Ayar)”实验室联合研发了取代了现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的输入/输出(I/O)接口,并进行了演示。

该研究成果利用了“艾亚(Ayar)”实验室所开发的“TeraPHY”光学接口。“TeraPHY”光学接口是一种光学I/O小芯片(chiplet),可以取代电子序列化/反序列化(SERDES) 芯片组。传统上,当需要快速数据移动时,这些SERDES芯片弥补了I/O有限的信号传输能力,支持高速通信和其他功能。

同时,利用英特尔的先进封装和互连技术,该团队将“TeraPHY”和英特尔FPGA封装在一起,创建了一个带有封装光学元件的多芯片模块(MCM)。该集成解决方案旨在提高互连的可达性和效率、降低延迟——使高速数据链接与单模光纤直接来自FPGA

格罗方德半导体公司表示,采用先进的光子学工艺,联合封装的“TeraPHY”芯片在演示过程中每秒可处理2兆位的I/O带宽,与电力I/O相比,其功率只占很小的一部分。(国家工业信息安全发展研究中心 李茜楠 

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